“不能在台积电投片，我们单颗芯片算力有差距。”
“但我们能做到世界上算力最强！”
2025年9月，华为轮值董事长徐直军在台上平静地说出这句话。台下掌声雷动。四个月前，美国商务部刚把华为昇腾AI芯片列入出口管制清单，试图全球封杀。
四个月后，华为不但没倒，反而亮出了未来三年四款昇腾芯片的完整路线图。
01 市场反攻
2026年的韩国AI市场，要变天了。
就在几天前，华为韩国公司正式宣布：明年，我们要在韩国卖昇腾AI芯片。这不是普通的产品上市。这是华为AI算力首次成规模进军海外市场。
你知道这意味着什么吗？
过去几年，美国对中国芯片业层层围堵。现在，被围堵的企业直接攻到了海外。
华为这次打法很聪明。他们不单卖芯片，而是卖整套解决方案。硬件、软件、网络、存储，全包了。给韩国企业提供“英伟达之外的第二选择”。
说实话，韩国市场一直是美国芯片的天下。英伟达CEO黄仁勋说过，四年前他们在中国的市场份额接近95%。如今呢？只剩50%左右。
中国市场在变。现在，战火要烧到海外了。
02 系统出海
芯片出海，系统也没闲着。
最近如果你用华为手机出国旅游，会发现体验完全不一样了。过去出国，最头疼的是什么？网络不稳定，语言不通，当地App难用。
现在，鸿蒙系统把这些问题都打包解决了。
“一卡”聚合所有行前信息。签证资讯、行程建议、机票酒店，全部集中在手机负一屏的一个卡片上。行前准备，一目了然。
“一区”直达所有行中服务。到了国外，不用下载一堆当地App。打车、外卖、导航，一个入口全搞定。
更厉害的是生态。东南亚打车平台Grab接入了鸿蒙。用华为账号就能登录，中文语音输入目的地，直接用华为支付人民币结算。两个月，订单量增长了18倍。
美团出境业务Keeta也来了。迪拜购物中心、阿联酋外卖平台Talabat都接入了鸿蒙生态。目前已经有超过120个出境场景服务接入鸿蒙。
鸿蒙不只是个操作系统了。它是中国数字服务出海的高速公路。
03 技术破壁
华为能走出去，靠的是实打实的技术突破。
最核心的，是芯片。2026年第一季度，华为要推出昇腾950PR芯片。这款芯片将采用华为自研的高带宽内存（HBM）。
HBM是什么？AI芯片的“超级内存”。以前全球就三家能做：韩国三星、SK海力士和美国美光。现在，华为自己搞定了。
美国去年12月刚限制对中国出口先进HBM芯片。限制令下来，华为反而突破了。
单颗芯片性能不如英伟达？华为换个思路，用“超节点”技术弥补。把成千上万张芯片高速互联，组成超级计算集群。
华为最新的Atlas 950 SuperPoD超节点，能支持8192张昇腾卡。比英伟达计划2027年推出的最大规模超节点还要强。
性能差距，用系统创新来补。这条路，走通了。
04 生态合围
技术突破只是开始。生态建设才是关键。
2025年，华为发布了首款鸿蒙个人电脑。从零开始重构，不是基于开源系统二次开发。至此，鸿蒙完成了手机、平板、穿戴设备、电脑的全场景布局。
鸿蒙电脑意味着什么？从硬件芯片到软件系统，全部自主可控。
生态正在快速扩张。预计2025年底，鸿蒙将支持超过2000个融合生态应用。虽然对比主流系统数百万应用还有差距，但开局已经足够漂亮。
国内，广汽集团刚刚和华为终端签署全面合作协议。共同推进鸿蒙生态在汽车领域的落地。
国外，鸿蒙通过元服务形式，快速接入海外应用。降低开发门槛，让全球开发者更容易加入鸿蒙生态。
芯片+系统+生态。华为的突围，是三位一体的突围。
写在最后
如今，搭载鸿蒙系统的终端设备已突破3200万。华为昇腾AI芯片将在韩国、马来西亚等多个海外市场推出。中国AI服务器外购芯片比例，预计从63%降至42%。
封锁没能压垮中国芯片，反而倒逼出了完整的技术体系。
当一部华为手机让用户在异国他乡无缝连接，当昇腾芯片在海外数据中心开始运行，一个问题值得思考：技术发展的未来，到底是高墙封锁，还是开放合作？ 华为的这次海外亮剑，或许已经给出了答案。
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