今日看点:大疆起诉影石专利侵权;鸿蒙5/鸿蒙6终端设备数突破5000万
日前，SpaceX与特斯拉联合发布“Terafab”项目，目标是每年生产超过1太瓦的计算能力，其中约80%算力用于太空领域，如星链、星际任务，20%面向地面应用场景，如FSD、xAI。该项目计划采用2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在一起，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。此外，有媒体报道，此前SpaceX团队向国内某头部异质结设备厂采购设备，该订单预计将于5月第一周发货。马斯克团队旗下光伏订单主要分为SpaceX和Tesla，规划应用场景分别是太空和地面。目前T链合作订单还处于洽谈中，涉及多家TOPCon设备厂。3月23日，全球无人机巨头深圳市大疆创新科技有限公司已正式向广东省深圳市中级人民法院提起诉讼，被告为全景相机领域领军企业影石创新科技股份有限公司，案件核心围绕6项专利权属纠纷展开。目前，法院已正式立案受理，这也是大疆成立以来首次在国内提起专利权属相关诉讼。据悉，此次涉案的6项专利并非边缘技术，而是集中在无人机飞行控制、结构设计以及影像处理等关键领域，这些领域正是大疆长期维持全球行业领先地位的核心“护城河”，其技术含量直接决定了无人机的飞行稳定性、影像呈现效果及产品核心竞争力。3月23日消息，今天下午14:30，华为春季全场景新品发布会如期举行。在本次发布会上，华为何刚正式宣布了一个重要里程碑：鸿蒙5与鸿蒙6的终端设备数已经成功突破5000万大关。官方数据显示，目前鸿蒙日均新增设备数超过15万，注册开发者数量已经突破1000万。可获取的应用与服务数量超过35万，用户净推荐值NPS较上一代提升了20%。3月，AI智能体“养虾”成为AI圈关注度较高的赛道之一。所谓“养虾”，指的是部署与使用开源AI执行框架OpenClaw（“小龙虾”）。据悉，“阿里将推出JVS Book（笔记本终端）与JVS Box（迷你主机）等硬件产品。其中，笔记本终端主打移动办公，基于类OpenClaw架构打造，深度集成JVS Claw平台；JVS Box则面向桌面办公，作为桌面级AI Agent工作站，同样采用类OpenClaw架构。”AMD在亚太斩获重磅订单：韩国AI初创拟购入1万颗最新芯片
3月23日消息，Upstage首席执行官Sung Kim上周在首尔与AMD首席执行官Lisa Su会面，双方就采购AMD MI355加速芯片事宜展开磋商，目标采购规模达1万颗。Sung Kim周一表示："韩国拥有大量英伟达芯片，但我们希望实现多元化，纳入包括AMD在内的其他芯片。"分析指出，此次潜在订单对AMD而言意义重大。若交易落地，将为AMD在亚太AI算力市场打开新的突破口，同时也为英伟达主导的韩国AI基础设施格局带来竞争变量。台积电2纳米制程产能严重供不应求 排单到2028年以后3月23日，受惠AI与高速运算(HPC)需求强劲，台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求，连最大客户英伟达都不够用，为此要变更下世代Feynman平台设计，加上Meta也加入抢产能，使得台积电2纳米客户排队等产能的队伍再拉长，已排到2028年以后，台积电先进制程也将连四年涨价。华为发布全新昇腾950PR，Atlas 350单卡算力接近3倍于H20
近日，在中国合作伙伴大会2026上，华为发布并展出搭载全新昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的AI训练推理加速卡Atlas 350。与前代相比，昇腾950PR提升显著。Atlas 350单卡算力达英伟达H20的2.87倍，是国内唯一支持FP4低精度的推理产品，HBM容量是H20的1.16倍，达112GB，多模态生成速度提升60%，内存访问颗粒度减小，小算子访存效率提升4倍。支持FP4意义重大，是用精度换效率的极致推理方案，70B参数模型仅需35GB显存，单卡可加载，推理延迟大幅降低。展厅显示其FP4精度算力1.56P，带宽1.4TB/s，功耗600W，是H20的1.5倍。Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块
Microchip Technology Inc.今日推出BZPACK mSiC®功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HVH3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。该模块支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 配置，为设计人员提供优化性能、成本与系统架构的灵活空间。TI携手NVIDIA推出面向下一代 AI数据中心的完整 800 VDC 电源架构
德州仪器近期推出完整的 800V 直流 (DC) 电源架构，该架构基于 NVIDIA 800 VDC 参考设计，用于下一代 AI数据中心。该解决方案于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在NVIDIA GTC的功率架构大会和 TI 的 169 号展位上亮相，展示 TI 的模拟和嵌入式处理技术如何助力 NVIDIA 推动 AI 数据中心高压系统革新的愿景。TI 高压电源副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示：“ AI 算力的指数级增长，正推动数据中心供电方式发生根本性变革。我们推出的这款先进的 800 VDC 架构是一项具有重要意义的突破，它不仅能帮助数据中心运营商应对当前的电力挑战，更能为未来的 AI 工作负载需求做好准备。通过与 NVIDIA 的合作，我们正加速推动高效、可靠的 AI 基础设施部署。”3月23日消息，国内光互连企业光联芯科已累计完成数亿元融资，近期新一轮由君联资本领投，红杉中国、高瓴创投等老股东持续超额追投。官方并未透露具体估值，截至目前，成立两年的光联芯科已经完成了四轮融资。光联芯科对标硅谷初创公司Ayar Labs，希望成为中国版的Ayar Labs。资料显示，光联芯科CEO陈超与Ayar Labs创始人孙晨是MIT同学，早在求学期间，陈超就关注到OIO这一前沿方向。两年前，以深度孵化模式为定位的真知创投，率先察觉到了光互连技术从实验室走向产业化的可落地路径，光联芯科成立。如今光联芯科的定位是AI大算力时代的光互连架构建造者，赋能下一代AI算力中心迈向“全光互连”。
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