快科技4月14日消息，知名数码博主披露了小米18 Pro的核心参数。
这款新机将首发搭载高通基于2nm工艺打造的骁龙8E6系列旗舰芯片，并配备超过7000毫安时的超大容量电池，同时支持百瓦级有线与无线快充，影像系统则由双2亿像素镜头坐镇。
相比上一代机型，小米18 Pro最具突破性的进化在于首发2nm旗舰芯片。这不仅标志着小米手机正式迈入2nm时代，更凭借先进制程带来的能效优势，使其成为安卓阵营中性能表现极强的Pro级别机型。
在核心架构方面，骁龙8E6系列全面启用了高通自研的Oryon CPU方案。其核心布局从上一代的2+6模式调整为更具效率的2+3+3模式，旨在通过更科学的资源调度，提供更强劲的多核协同处理能力。
此外，小米18 Pro将延续并优化上一代的背屏设计。这意味着副屏交互方案将成为小米旗舰系列的一个标志性特征，为用户提供差异化的操作体验。
小米集团总裁卢伟冰此前已确认，小米18系列会继续深耕背屏交互方案，小米内部已经加大了相关领域的研发投入，力求在副屏上实现更多具有创新价值的功能。
小米18系列预计将在今年9月份正式亮相。届时除了备受瞩目的小米18 Pro之外，小米18标准版以及定位更高的小米18 Pro Max也将同步发布，共同组成新一代的性能旗舰方阵。
快科技4月13日消息，REDMI K90 Max将于4月21日19:00发布，定位K系列性能魔王，高于K90至尊版，主打极致游戏体验。
刚刚官方揭晓了K90 Max的屏幕规格，配备一块6.83英寸的大屏，采用M10发光技术体系打造，拥有3500nits超高亮度。
最关键的是还升级了165Hz超高刷新率，原生支持超40款游戏165fps模式，并且还提供游戏专属暗区优化。
K90 Max的天玑9500+独显芯片+散热风扇的组合，也能实现超长时间的165fps稳帧游戏。
K90 Max的风冷散热结构是行业从来没有达到过的尺寸，也是行业从来没有做到过的风量。
内置18.1mm大尺寸风扇，相比主流方案提升约6%，单分钟风量可达0.42CFM，达到友商1.3倍，可以让REDMI K90 Max在100秒内直降10℃。
在关键部件上，REDMI K90 Max采用行业罕见的金属轴承，相较常见的塑料轴承方案，在耐用性和稳定性方面具备一定优势。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
