5月21日，益企同行·RISC-V与开源鸿蒙生态资源CEO交流会在深圳新一代产业园成功举行。本次活动由深圳市福田区科技和工业信息化局、福田区梅林街道办事处共同指导，深圳福田新一代智慧运营服务有限公司主办，振芯荟、恒邦知识产权、中信银行深圳分行支持，以“RISC-V与开源鸿蒙：全球半导体架构新格局与中国机遇(2035)”为主题，汇聚集成电路、半导体、物联网、软件信息等领域30余家重点企业负责人，共商自主可控技术创新路径，推动产技深度融合。
深圳福田新一代智慧运营服务有限公司负责人对与会嘉宾致以诚挚欢迎，并对园区总体情况进行了介绍。他表示，当下全球半导体产业迎来供应链重构变局，打造自主可控的软硬件核心底座已是产业发展必然要求。OR（OpenHarmony+RISC-V）生态是国内半导体与软件产业实现自主突破、换道赶超的核心战略支点，依托开源指令集与自研操作系统，方能摆脱技术桎梏，抢占产业发展主动权。2025年起，福田开源鸿蒙/RISC-V生态高质量发展大会、深圳湾RISC-V创新与AIoT生态论坛等OR生态相关重磅会议相继在深圳落地，标志着“开源鸿蒙+ RISC-V”的软硬协同创新路径已从技术探索加速迈入生态共建与产业落地的新阶段。深圳新一代产业园现已入驻139家核心企业，半导体、智能终端产业集聚度达55%，集聚多家行业头部企业，正是承载这一使命的重要产业阵地。本次活动旨在依托RISC-V 与开源鸿蒙技术，打通芯片到终端应用壁垒，携手探寻产业全新发展机遇。
活动现场，国家级高端外国专家冯明宪教授围绕RISC-V开放指令集架构的发展历程与技术优势，深入剖析了全球半导体产业格局及其中长期发展机遇。他指出，RISC-V架构凭借其精简、开源、地缘中立等突出优势，不仅将深刻重塑全球半导体架构格局，更有望成为中国半导体产业实现突破性发展的关键支点。当前，北美仍是RISC-V最大的区域市场，而亚太地区正成长为增速最快的市场。2025年，国际科技巨头纷纷加速布局RISC-V技术生态，与此同时，国内也密集出台相关支持政策。围绕RISC-V这一技术底座，产业界在IP设计、生态服务、替代ARM等商业化路径正逐步清晰，RISC-V相关产业已整体进入放量阶段。深圳已构建起覆盖“设计-制造-应用”全链条RISC-V产业生态体系，加之香港在海外市场拓展、全球人才枢纽等方面的独特区位优势，深港合作有望在国际RISC-V舞台上大放异彩。
深圳开鸿数字产业发展有限公司首席AI官王牟江山博士作主题分享，系统阐释了开源鸿蒙与RISC-V“芯魂协同”战略如何构建万物智联时代的自主技术底座。他介绍，深开鸿基于OpenHarmony打造了KaihongOS行业发行版与“1+1”安全数字底座，凭借微秒级硬实时、高等级安全认证等核心能力，已适配芯片90余款，装机量突破300万台，广泛赋能公安、交通、医疗、农业等15大行业，有力助推产业数字化转型。他指出，开源鸿蒙为全场景分布式而生，依托多设备协同能力与原子化服务，可整合海量场景数据用于大模型训练。通过RISC-V构建可定制芯片底座，结合开源鸿蒙打造统一、可信、协同的软件底座，“芯魂协同”战略正有效破解“缺芯少魂”难题。
中信银行深圳分行现场推介园区金融综合服务方案。中信银行表示，针对科创企业轻资产、高成长特点，银行创新设计科技企业考察维度，推出一系列定制金融产品、全生命周期资本服务、产业链撮合等增值支持，精准赋能园区产业集群发展，为深圳加快打造国际科技、产业创新中心贡献金融力量。
在交流环节，与会者与分享嘉宾互动频频，就RISC-V开放指令集架构的技术落地、开源鸿蒙生态共建、区域产业协同发展等关键问题展开热烈讨论。
本次交流会搭建了技术交流、生态共建、资源对接、产融协同的高端平台，推动自主芯片、开源操作系统与金融服务深度耦合，助力福田区培育新经济新动能、实现战略性新兴产业跨越攀升，为深圳加快打造国际科技、产业创新中心、助力数字中国建设注入新动能。
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