别骂国产厂商不做鸿蒙了!芯片厂早把路堵死了

国产厂家并不是不想要去做，而是因为上游被卡住了脖子

在网上搜索“鸿蒙”这两个字的时候，在评论区总会有人在打字说：国产手机厂家已经放弃竞争了，没有出息，自己研发的操作系统喊了好几年都是安卓外壳。这句话听起来很痛快，但是放在整个产业链中来看的话，就有些冤枉人了。

手机厂家的命运中有一半掌握在芯片厂手中。SoC 包括了CPU、GPU、基带、ISP以及安全模块，并且捆绑了驱动适配与电源管理框架。HarmonyOS NEXT 这一条完全由鸿蒙来走的道路，需要从内核到驱动全部自己做一遍适配，在此之前如果没有芯片厂提供BSP板级支持包的话，那么手机厂商就无法得到系统的镜像进行编译。不是花大钱去搞研发就可以解决的问题，必须要等到芯片厂家做好底层适配之后才能进行下去。

能够生产出主流移动SoC的厂家屈指可数。高通、联发科、紫光展锐以及苹果A系列芯片和三星Exynos（主要是供自己使用）。在受到美国制裁之后，华为海思的麒麟芯片产量与代工厂也受到了限制，在此情况下国内手机制造商所能选择的空间也就那么大了。

为什么芯片厂一直都没有跟上呢

说白了，无法计算出商业上的账目。

一条SoC生产线从流片到量产的过程当中，前期投入高达数亿美金。芯片厂要将HarmonyOS NEXT适配到驱动与BSP中去，这就需要再开辟一个分支来进行研发、测试以及维护工作。而鸿蒙生态处于爬坡阶段，全球月活跃设备数量和安卓、iOS不在同一个量级上，开发者适配的应用数量以及商业回报周期都有很大的不确定因素。

芯片厂的道理也很简单：如果不清楚投入产出比就去适配的话，没有人会第一个冒险。

更为实际的是基带的问题。手机通信的关键就是基带部分，能够进行完整的蜂窝基带开发的企业全世界也就那么几家公司。鸿蒙NEXT 分布式的能力要与基带深度融合在一起，这就要求芯片厂家把底层接口再打开一次，这其中不只涉及到了技术上的意愿问题，在于大量的专利、协议等商业谈判上也存在很大的障碍。

国内手机厂家的实际状况

因此你所见到的是：除了华为自己的产品之外，在推广纯血鸿蒙的时候，其他的主流国产品牌基本上还是在AOSP（Android Open Source Project）上面进行开发。并不是因为他们不愿意承担风险，而是因为上游的芯片厂家还没有做好这条道路。

也就可以理解为现在米OV荣耀这几个公司都是以“互连互通”来作为过渡方案的原因了。跨设备流转、应用接力等鸿蒙体验层面上的内容，厂商可以根据开源Android进行定制化开发，但是与系统的底层融合又是另外一回事了。

一个可以看得到的例子就是，在华为Mate 70系列上面运行HarmonyOS NEXT的时候，应用冷启动的速度以及后台保留机制等都会与安卓版有所不同，而这些不同都是由于内核调度、内存回收机制被重新构建所造成的。如果BSP不改变的话，那么这样的改进也就不可能存在了。

对消费者来说又是什么样的呢

从短期来看，国产手机厂家的“鸿蒙焦虑”主要是表现在舆论上。用户的这台设备在正常使用的时候差别不大，要刷视频就刷视频、要玩游戏就玩游戏。

但是从长周期来看，如果纯血鸿蒙真的把生态系统建立起来了的话，“备选方案”就变成了一个战略性的问题了。到时候谁能够最快地进行转换，则主要看与芯片厂家协商的情况如何、自己是否有足够的研发储备，并且是否愿意为了一个不确定的比赛而提前投资。

在指责厂家不作为之前，可以看一下芯片厂的发展规划。最终的选择权并不在终端品牌的手中。

说国内厂家没有跟随鸿蒙发展的话，那么可以看一下芯片厂的BSP适配表了。产业链上的瓶颈并不在终端品牌的环节上，在于上游能够提供系统级的支持的SoC供应商处。等高通和联发科这样的大厂还没有把驱动框架全部迁移到位的时候，下游的手机厂商即使很积极也无济于事。知道了这个道理之后看国产手机系统更新的速度就会比较客观一些。