腾讯混元推0.3B端侧模型,鸿蒙智行领跑市场,应急部印发装备创新意见
数智化安全
西藏高层建筑灭火演练：在拉萨顿珠金融城开展实战演练，重点检验火情侦察、人员搜救、内攻灭火等科目。应急部印发装备创新意见：提出到2027年攻克20项以上关键核心技术，研发20种以上重点创新装备。AI与具身智能
腾讯混元推0.3B端侧模型：内存占用仅600MB，可在手机、耳机等边缘设备无压力部署，生成速度提升2-3倍。2月10日，腾讯混元推出面向消费级硬件场景的“极小”模型HY-1.8B-2Bit。该模型基于1.8B参数的小尺寸模型，通过2Bit量化技术，等效参数量约为0.3B，实际存储占用仅约600MB，比常用的一些手机应用还小，实现了端侧部署的新突破。原力灵机发布DM0：全球首个具身原生大模型，2.4B参数版本全面开源，具备跨机型泛化能力。新能源汽车
鸿蒙智行领跑市场：1月交付57915辆，同比增65.6%，依托高阶智驾与鸿蒙座舱优势稳居榜首。2月10日，中芯国际发布2025年第四季度业绩快报。报告期内，公司实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%，主要受益于需求持续回暖及国产进程订单拉动，体现为晶圆销量增长、产能利用率提升及产品结构优化。小米汽车交付超39000辆：同比激增70%，2026年定为“规模扩张年”，将推进渠道下沉。芯片与半导体
中芯国际业绩亮眼：2025年扣非净利增55.9%，产能利用率达93.5%，夯实国产替代根基。一份亮眼的财报正改写中国芯片产业的叙事：中芯国际2025年Q4营收178亿增长11.9%，净利润飙升23.2%，产能利用率达93.5%。从"租不卖"到"白菜价"的逆袭逻辑再现，中国正将成熟制程优势转化为全球竞争力，而28纳米光刻机验证与十万半导体毕业生更预示产业链的深层突破。这不是简单的追赶，而是一场产业逻辑的马拉松式变革。泰凌微并购磐启微：拟8.5亿元收购，增值率571.99%，旨在打造全场景物联网无线连接平台。智洋创新收购灵明光子：推进垂直整合，卡位工业无人化核心赛道，完善全产品体系。
