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短短一年，小米的自研芯片就从“实验室产物”变成了百万级的“量产货”。
4月27日，小米创始人雷军在投资者日上宣布，旗下自研3nm旗舰芯片“玄戒O1”累计出货量已突破100万颗。这不仅是小米技术攻坚的一小步，更是国产手机SoC在高端市场站稳脚跟的一大步。
百万出货量：从质疑到验证
说实话，“百万”这个数字在高通、苹果动辄千万的出货量面前，似乎不够看。但对于国产自研旗舰芯片来说，这反而是实打实的商业化落地证明。
目前，玄戒O1主要搭载于小米15S Pro手机、平板7 Ultra及平板7S Pro三款终端设备。尤其是在2500元价位段的平板市场，搭载玄戒O1的平板7S Pro几乎是配置最好的选择之一。
从性能上看，这款去年5月发布的芯片采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，采用了“2+4+4”的10核CPU架构。实测表现接近苹果A18 Pro，在中低负载场景下的能效表现尤其突出。
雷军在会上表态，小米已成为全球第四家能够独立开发高端手机SoC的厂商。为了这个目标，自2021年重启芯片项目以来，小米已投入超过135亿元，并规划了十年至少500亿的长线投入。
玄戒的下一步：上车与折叠屏
“百万出货”只是玄戒的起点。雷军明确透露，玄戒芯片后续将从手机、平板延伸至小米汽车、穿戴设备及机器人领域，实现“人车家全生态”的闭环。
比如，备受关注的小米SUV车型YU7，未来极有可能搭载玄戒芯片用于智能座舱，彻底告别高通的“全家桶”。
与此同时，关于下一代芯片的消息也浮出水面。
据爆料，小米可能跨过“O2”的命名，直接推出玄戒O3芯片，预计首发于内部代号“lhasa”的折叠屏新机（极有可能是MIX Fold 5）。这款芯片预计依然基于先进的3nm工艺打造，旨在通过折叠屏复杂的散热结构，进一步挖掘自研芯片的性能与能效潜力。
从主打中高端的平板，到冲击技术顶峰的折叠屏，再到全面赋能的汽车生态，小米玄戒这张牌，终于要开始炸场了。
你认为小米能把自研芯片这条路走通吗？欢迎在评论区聊聊你的看法！
