华为鸿蒙7操作系统正式发布。6月12日下午，2026华为开发者大会上，华为正式推出HarmonyOS 7全新全场景智能操作系统，围绕更沉浸、更智能、更流畅、更安全、更便捷五大核心体验维度完成全面升级，空间计算与智能Agent架构成为本次迭代两大核心支柱。

系统层面，鸿蒙7落地完整鸿蒙空间计算体系，拆分空间美学、空间影音、空间交互三大板块，分别主打精致视觉呈现、沉浸式影音体验与趣味虚实互动，为手机、平板、VR、座舱等多终端设备打通虚实融合底层能力。

智能化革新是本次更新重中之重，Harmony Intelligence实现向Agent架构全面演进，落地三大核心升级。其一搭建全新Agent亲和系统架构，打通端侧与云侧大模型链路，依托ArkData、JiuWen、HPIC个人智能计算系统等底座，推动应用智能化、Agent化、Skill化生态落地；其二推出HMAF 2.0鸿蒙智能体框架，可实现90%以上复杂任务成功率，开放20余项AI能力，首次释放GUI操控权限，搭配多元接入模式大幅降低开发者搭建智能应用门槛；其三上线系统原生智能体小艺，作为终端原生AI入口承接全场景调度服务。

2019年，在万物互联时代，鸿蒙操作系统发布。2023年，鸿蒙原生应用全面启动，打造全新生态。进入2026年，鸿蒙智能跨越式提升，迈向Agent时代。HarmonyOS 6终端设备数量已经突破6600万，仅用时一年两个多月。HarmonyOS 7整套体系打通端云协同算力，既强化单机流畅安全基础体验，又依靠Agent框架降低行业与开发者适配成本，进一步夯实鸿蒙全场景分布式操作系统的差异化竞争力。

工信部开展专项行动：为6G商用落地提供有力支撑。近日，工业和信息化部印发《关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知》（以下简称《通知》），以充分发挥我国新型举国体制优势，凝聚重点地方、重点企业创新资源，共同开展6G技术创新、产业生态培育、应用场景拓展，支撑未来产业发展，加快形成新质生产力。

根据《通知》，到2029年，通过实施专项行动，进一步激发地方和企业创新活力，形成一批自主创新的6G技术方案，培育一批前景可观的新型业务应用场景，涌现一批丰富多样的新型终端产品，为6G商用落地提供有力支撑。

《通知》部署了“加强技术攻关协同、加强产业研发协同、加强应用培育协同、加强项目布局协同”四项重点任务。其中，加强技术攻关协同方面，《通知》提出瞄准全球新一代信息通信技术制高点，强化6G前沿技术布局，加强通信与人工智能、卫星互联网、无线感知等融合技术方案和系统架构研究，支撑6G标准研制和产业研发。深化基础理论创新，围绕信息理论、编码理论、电磁理论等基础理论与技术持续研究，形成一批基础性、原创性、颠覆性科研成果，为移动通信发展长期演进做好技术储备。加强产业研发协同方面，提出结合6G标准和产业发展节奏，加强6G基站、核心网、承载网、专用仪器仪表等通信设备产业研发，提升产品性能和安全保障水平，支撑6G商用部署。优化关联产业研发布局，加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育，打造地方6G特色产业集群。加强应用培育协同方面，面向沉浸式通信、工业制造、低空经济、具身智能、智慧海洋等6G潜在场景，发挥政策、数据、人才、资本等要素支撑作用，强化审批、用频、用地等要素保障，因地制宜开展6G应用场景培育。组织垂直行业企业联合通信企业共同开展6G应用场景和安全解决方案适配验证，探索6G新型应用需求。鼓励中小企业深度参与场景需求挖掘、商业模式探索等，促进6G应用繁荣发展。

《通知》要求，试点地区应具备完善的工作机制，在6G技术创新、产业基础、应用场景等方面具有良好发展基础和特色优势，能够在政策、资金、人才等要素方面为6G创新提供有力支持。

粤芯半导体即将上会，新版招股书强调光芯片量产进展。6月8日，深交所官网显示，深圳证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司(首发)。这意味着这家广东半导体制造“链主”企业IPO进程将走出关键一步。交易所同步披露了粤芯半导体招股书（上会稿），新版招股书中，粤芯半导体特别强调了公司在量产光模块芯片方面的进展，并更新其SiPho工艺技术平台累计投片量已超过3000片。

招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破。自2017年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，客户类别包括消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

据披露，公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，集成低损耗Si/SiN波导、高带宽热/电调制器、面耦合器/端侧耦合器以及高速的锗光电探测器等，为下游客户发展智算中心光互联建设、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑。公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。

新版招股书较今年4月底披露的招股书（申报稿）更新了其SiPho工艺技术平台累计投片量，由超1000片增至超3000片。招股书中称，AI大模型训练与推理需求增加，硅光芯片预期将发挥关键作用，下游需求有望持续增加。公司目前已与多家光芯片设计公司形成合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商。公司预期在未来的硅光芯片市场，拥有较大的增长潜力，预计未来公司硅光产品的销售收入占比将逐步提升。

在产能方面，招股书披露，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。

据披露，粤芯四期产线建成后将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，工艺制程节点涵盖65nm-22nm，下游应用覆盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等领域。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。

据悉，粤芯四期项目建设总投资约252亿元，预计2029年底建成。今年1月22日，粤芯半导体与粤财控股、国开行广东分行、广州产投、广州数科、越秀集团、广州工控、广州金控、知识城集团等国资产投机构签署投资融资合作协议，为四期项目建设提供资金保障。

5月中国彩电市场出货量同比下降23.1%。春节促销结束后，3—5月进入传统销售淡季，且面板等核心原材料成本上涨，产品涨价进一步缩减供给抑制彩电消费需求。美加墨世界杯等体育赛事虽对电视市场存在一定提振效应，但也仅局限于个别区域，难以形成全局拉动。此外，中国市场受到国补政策去年透支和今年退坡的影响，彩电终端零售市场的销量并不乐观。根据洛图科技数据显示，2026年5月，中国彩电市场的品牌整机出货量为217.5万台，同比下降23.1%，环比4月下跌2.0%；1—5月累计出货总量为1246.0万台，同比下降11.2%。

具体品牌表现来看，2026年5月，中国电视市场前八大主力品牌（即海信、TCL、创维、小米、长虹、海尔、康佳、华为）以及其子品牌的出货总量约为208.1万台，同比下降22.4%，合并市占率高达95.7%，为2026年以来的月度最高点。小米（含红米）在5月的出货量近50万台，虽同比亦有下滑，但环比连续增长；市场占有率达到22.1%，比4月大幅提升了5.4个百分点。海信、TCL和创维三大传统主力品牌（含子品牌）在5月的合并出货量约为129万台，合并市占率为59.3%。排在TOP4之后的长虹、海尔和康佳三个传统电视品牌在5月的合并出货量约为26万台，同比下降24.4%，合并市占率为11.8%。华为出货量已连续三个月同比下滑，5月跌幅约30%，规模收缩明显。外资四大品牌三星、索尼、夏普、飞利浦在5月份的出货量维持在数万台级的水平，合并市场份额不断收缩。实际上，今年以来，索尼与TCL的合资，以及三星电视退出中国市场，这两大事件正反映了全球和中国彩电市场的变局。

上半年最重要的大促“618”消费季已经启动，但在国补资金实行“先到先得、额满即止”的发放机制下，补贴资金继续缩紧。即使企业通过对部分主推产品采取“自补”方式来弥补，也并不是所有销售的一级能效产品都能享受到补贴，市场端销售情况仍不容乐观。据洛图科技数据显示，第19周至22周（5月4日至5月31日），中国彩电线上市场的零售量同比下降24.4%，零售额同比下降11.3%。

全球芯片，直逼2万亿美元。近日，世界半导体贸易统计（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告。预测显示，2027年全球半导体市场规模预计将同比增长26.6%，达到约300万亿日元（约合19136.83亿美元，按1美元=157.1日元计算）。人工智能相关技术的投资预计将持续增长。此外，通用服务器、工业应用和汽车应用等其他应用领域预计也将显著增长。

2025年，全球半导体市场规模将达到7956.4亿美元，较上年增长26.2%。这一增长主要由GPU等存储器和逻辑半导体驱动，而GPU的增长又与人工智能应用日益广泛导致的数据中心投资增加密切相关。预计到2026年，增长将显著加速，进一步增长89.9%，达到1.511248万亿美元。主要IT公司预计将继续大力投资数据中心，从而推动逻辑半导体（例如用于人工智能服务器的内存和GPU）的高速增长。随着通用服务器的升级换代，微处理器（MPU）的需求预计也将增长。另一方面，尽管工业应用领域的需求预计将会复苏，但智能手机等消费电子产品的需求预计将保持疲软，因为这些产品容易受到零部件短缺和通货膨胀的影响。

世界半导体技术协会日本分会解释说，“市场增长，尤其是存储器市场，正以极快的速度加速增长，截至2026年3月的实际结果已显著超过了2025年12月2日公布的先前预测中的假设。基于这一趋势将持续下去的前提，2026年的市场规模预测已比之前的预测上调超过5300亿美元”。

WSTS进一步预测，到2027年，人工智能市场将继续保持26.6%的年增长率。这将使市场规模扩大至19136.83亿美元，约合300万亿日元（按1美元=157.1日元的汇率计算）。尽管人们仍然担忧通货膨胀和其他地缘政治风险的影响，但WSTS预计人工智能相关投资将继续保持强劲势头，同时人工智能在通用服务器、工业应用和汽车等其他应用领域也将表现出色。