
近日,华为开发者大会HDC2026在东莞松山湖正式启幕,主论坛带来五大核心发布:HarmonyOS7首秀、鸿蒙智能向Agent架构全面演进、鸿蒙智能体框架升级至2.0、鸿蒙空间计算首次发布、开源盘古openPangu 2.0。
在主题演讲环节,余承东表示:依托13亿生态设备底座与1.3万代码贡献者的开源共建,OpenHarmony已发布超过100个商用版本,正在加速成为千行万业数智化底座,为产业数字化与智能化升级注入强劲动力。

大会同步开设多场OpenHarmony专题生态论坛,覆盖人才培育、产业创新、开源协同、商用落地等核心方向。

全域使能,共建共享OpenHarmony新世界
本次OpenHarmony生态论坛汇聚芯片/模组、家电、出行、具身智能等领域的二十余家上下游生态企业,聚焦开源鸿蒙智慧生态共建,深入分享各领域基于开源鸿蒙的创新体验和落地实践,携手推动OpenHarmony生态的繁荣发展。

华为终端BG鸿蒙智能硬件生态业务部总裁杨海松表示,华为将实现从OpenHarmony的“技术贡献者”向“全域使能者”的政策转变,围绕芯片、技术底座、模组、设备、行业五层架构全面发力,推动OpenHarmony生态驶入快车道。

为激发产业创新活力,携手共建共享OpenHarmony新世界,“鸿图计划”同时正式启动。该计划将赋能OpenHarmony模组、开发板产品的产业链伙伴,涵盖开发赋能、认证协助、商用助推三大核心举措。
华为终端BG OpenHarmony使能部部长、开源鸿蒙项目群工作委员会执行主席章晓峰表示,开源鸿蒙已成为智能终端操作系统的新选择,全面覆盖智能手机、电脑、车机、TV以及制造、通信、金融、能源、医疗等行业设备。OpenHarmony 6.1 LTS将作为社区长期支持的标杆版本,助力富设备开发者从“可用”迈向“好用”,打造更具竞争力的产品。

触觉智能多款硬件产品亮相展区
深圳触觉智能作为开源鸿蒙南向嵌入式硬件厂商,携多款鸿蒙硬件产品亮相OpenHarmony生态论坛。展示国产芯片+开源鸿蒙的全栈自主硬件落地方案,与全球开发者、行业伙伴共探鸿蒙生态规模化落地新路径。
一、EVB3506开发板及模组方案
基于瑞芯微RK3506芯片平台设计,支持OpenHarmony L1小型系统,通过了OpenHarmony5.1 XTS兼容性认证。采用核心板+底板设计,便于设备厂商开展定制化二次开发,点击图片查看详情。

二、Purple Pi OH开发板(全开源学习主板/SBC卡片电脑)
基于瑞芯微RK3566芯片平台设计,支持OpenHarmony L2标准主线,2025年鸿蒙明星开发板,通过了OpenHarmony3.2-6.0多个版本XTS兼容性认证并适配了OpenHarmony6.1系统,点击图片可了解更多。

三、Purple Pi OH2开发板及模组方案
基于瑞芯微 RK3576芯片平台设计,支持OpenHarmony L2标准主线,通过了OpenHarmony5.0版本XTS兼容性认证,即将完成 OpenHarmony6.1适配。采用核心板+底板设计,便于设备厂商开展定制化二次开发,点击图片查看详情。

以硬件为基座,共拓鸿蒙万物互联新图景
随着鸿蒙生态进入规模化落地的关键阶段,底层硬件的成熟度与兼容性,是生态向千行百业渗透的核心基石。深圳触觉智能始终坚持 “国产芯片 + 开源鸿蒙” 全栈自主研发路线,所有硬件电路、驱动适配均为自主打磨,不依赖安卓兼容层,真正实现从底层到应用的安全可控。

触觉智能本次亮相HDC2026 OpenHarmony生态论坛,既是对自身技术积累的一次集中展示,更是深度融入鸿蒙生态、携手同行共进的契机。未来,触觉智能将持续迭代鸿蒙硬件产品矩阵,打磨更稳定、更适配行业场景的硬件底座,与所有生态伙伴一道,共同构筑自主可控的万物智联新生态。
