1.华为鸿蒙“鸿图计划”再落一子：唯捷创芯入局，射频芯片与开源系统深度融合；
2.投资5.9亿，西安蓝辉科技碳化硅材料项目开工；
3.碳化硅功率器件研发企业爱仕特完成数亿元B轮融资；
4.【IC博览会分析师大会】Arvind Consultancy首席执行官Sanjeev Keskar：解析“中国 + 1”布局与印度半导体生态；
5.原力无限完成近10亿元A轮及A+轮融资；
6.镓仁半导体完成数亿元A轮融资，系第四代半导体材料氧化镓企业
1.华为鸿蒙“鸿图计划”再落一子：唯捷创芯入局，射频芯片与开源系统深度融合
8月14日，开源鸿蒙智能硬件开发者日（OHDD）在杭州正式举办。本次活动聚焦智能硬件适配与产业落地，汇聚水务、电力等行业及芯片、模组领域近200家产业链伙伴，围绕开源鸿蒙技术使能、三表创新场景、轻量系统小型化、芯片适配、统一互联等核心议题展开技术分享与实践研讨。活动同期举行“鸿图计划”合作备忘录签约仪式，唯捷创芯等17家产业链核心企业完成集中签约，合力推动OpenHarmony生态加速规模化发展。
依托OpenHarmony 底座能力，鸿蒙智能硬件生态持续高速扩张，生态设备累计已突破13亿台。面向产业下一阶段发展，华为将完成从OpenHarmony“技术贡献者”向“产业全域使能者”的角色升级，围绕芯片、技术底座、模组&OSV、设备、行业五大维度展开全链路使能。未来OpenHarmony将持续推进轻量系统小型化，强化小型与标准系统能力，通过开放更多系统应用与SDK、升级跨设备互联互通能力，进一步降低生态开发门槛，丰富智能终端交互体验。
作为本次签约的核心芯片领域伙伴，国内射频前端芯片领军企业唯捷创芯正式加入“鸿图计划”，依托自身在射频前端领域的技术积累，为鸿蒙生态提供“通感算一体化”芯片服务，推动射频前端芯片及模组与鸿蒙系统深度适配，共同推进万物智联场景的商用落地。
据了解，“鸿图计划”是华为在2026年华为开发者大会（HDC 2026）上面向全行业推出的生态共建计划，覆盖20余个行业、200余类芯片及1200余类终端设备，依托开发赋能、技术支撑、商用助推三大体系，携手全产业链伙伴全面加速OpenHarmony生态落地。
作为科创板上市的射频前端核心供应商，唯捷创芯专注于射频功率放大器模组、Wi-Fi无线通信模组及接收端模组等产品研发，产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、工业物联网终端等场景，客户覆盖主流终端品牌与头部ODM厂商。在通感算一体化方向，公司已完成系统性布局：今年3月战略投资国内UWB芯片方案商优智联，联合打造通感一体创新产品；6月MWC 2026上海展期间发布面向6G通感一体场景的U6G FEM模组，适配5G-A高速传输、工业智能网关、车联网等多元场景。未来3至5年，公司将持续聚焦6G、卫星通信、UWB与通感一体赛道，以自研加战略投资双轮驱动技术迭代。
依托5G射频前端、Wi-Fi模组、卫星通信及UWB领域的技术积累，唯捷创芯将深度参与鸿蒙生态底层硬件适配与模组方案开发，为开源鸿蒙终端提供高集成度无线连接核心器件，推动鸿蒙设备实现通信、感知与计算能力的深度融合。
面向未来，唯捷创芯将以加入“鸿图计划”为契机，持续深耕无线通信核心技术，携手华为及生态伙伴共同构建安全可靠、智能易用的整体解决方案，为我国半导体产业与开源操作系统的协同发展贡献力量。
除生态签约外，本次开发者日也从技术落地层面拆解了开源鸿蒙的实践路径。针对水电气表等资源高度受限的设备，轻量系统小型化技术通过Feature化弹性架构、系统服务裁剪、协议栈优化等手段，探索32K极限资源方案，保障低资源设备稳定运行；芯片适配环节覆盖从开发环境搭建到应用开发的全链路，并引入AI工具提升开发效率；兼容性测评体系与统一互联技术则分别从生态准入标准与多设备协同体验层面，为产品规模化落地提供支撑。
随着鸿图计划伙伴阵容持续扩容与技术能力持续下沉，开源鸿蒙在智能硬件领域的应用边界将进一步拓展。后续开源鸿蒙还将持续面向开发者与产业伙伴开展技术交流与落地赋能，推动智能硬件生态的创新与规模化落地。
2.投资5.9亿，西安蓝辉科技碳化硅材料项目开工
近日，蓝辉科技（西安蓝辉科技股份有限公司）碳化硅材料生产研发基地建设项目开工仪式在西安市高陵区举行。该项目由中晶绿能（陕西）新材料科技有限公司投资建设，占地114.263亩，总投资约5.9亿元。
项目聚焦第三代半导体碳化硅、氮化镓及第四代半导体氧化镓等前沿材料的研发与生产，主要建设碳化硅材料生产车间（涵盖生长结晶体新材料项目）、高频感应设备生产车间、总部办公大楼及配套设施。项目全面建成达产后，预计可实现年产值9.58亿元，年上缴税收6900万元，新增高素质就业岗位100余个。
作为投资建设主体，中晶绿能深耕设备制造领域20余年，拥有30余项自主专利技术，为项目产业化落地提供了坚实的技术支撑。
开工仪式上，中晶绿能副总经理康远征表示，企业将紧盯项目建设节点，力争项目早日竣工、早日投产。高陵区各职能部门将持续落实靠前服务机制，全力保障项目高效推进。
值得一提的是，高陵区目前已集聚产业链企业超220家，规上工业产值达120亿元。随着该项目的开工，高陵区将陆续推进先进装备制造、合金新材料等领域优质产业项目开工建设，进一步夯实区域半导体材料产业基础。
3.碳化硅功率器件研发企业爱仕特完成数亿元B轮融资
8月13日，浙江第三代半导体碳化硅功率器件研发企业杭州爱仕特半导体有限责任公司（以下简称“爱仕特”）宣布完成数亿元B轮股权融资，由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投。伴随本轮融资落地，公司总部已正式由深圳迁至杭州钱塘区。此前公司已获武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等机构多轮投资，累计完成6轮融资。资金将主要用于核心技术迭代、杭州智能制造基地建设与市场战略拓展，加速推动“新能源+AI算力”双赛道布局。
公开资料显示，爱仕特成立于2017年，系国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事碳化硅MOSFET芯片研发及功率模块生产，是国内少数具备全链条自主技术与规模化交付能力的厂商。公司已构建从芯片设计、先进封装到模块制造的完整自主技术体系，产品涵盖碳化硅MOSFET、功率模块及二极管，累计申请自主知识产权超100项。联合创始人陈宇从事半导体功率器件研发20余年，系比亚迪半导体创始员工、前研发总监；联合创始人杨良为清华大学校友，曾任中国电子CEC国际合作公司处长。
目前，爱仕特产品已批量导入新能源汽车、工业能源等领域头部客户供应链。公司深圳坪山已建成2000㎡车规级碳化硅功率模块生产基地，年产能达10万只全桥模块，并通过IATF16949、ISO9001及AEC-Q101等认证。杭州产线已纳入杭州市“千项万亿”工程储备库，聚焦高端碳化硅功率模块自动化制造，重点布局高功率密度AI服务器电源模块产品线，适配新能源汽车、光伏储能、固态变压器及AI算力供电等高端应用场景。
4.【IC博览会分析师大会】Arvind Consultancy首席执行官Sanjeev Keskar：解析“中国 + 1”布局与印度半导体生态
当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加人工智能技术全方位渗透赋能，行业机遇与挑战并存。“中国 + 1”供应链策略持续发酵，印度依托政策红利、人才储备加速布局半导体与电子制造，成为全球产业链调整中不可忽视的变量，但其产业链配套、工艺能力、人才体系仍存在多重现实短板。在此背景下，深耕印度本土产业近三十年的一线资深专家客观研判，成为国内企业、投资机构制定跨境供应链布局、跨国合作战略的核心密钥。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
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我们邀请到印度Arvind Consultancy公司首席执行官Sanjeev Keskar出席本次全球半导体分析师大会并发表演讲。演讲主题为《中国+1——印度电子与半导体生态系的真实机遇与挑战》，将立足印度本土产业一线实操视角，客观拆解印度半导体扶持政策、封测与设计产业落地进展、供应链配套短板、人才供给矛盾，全面剖析“中国 + 1”布局下中印产业链互补空间与潜在风险，带来一手本土化产业洞察。
Sanjeev Keskar 创立的 Arvind Consultancy 扎根印度，是本土聚焦半导体、电子产业生态搭建的头部战略咨询机构，依托创始人全产业链企业管理、行业协会政策制定经验，为印度本土企业、跨国科技公司、政府机构提供产业规划、生态共建、跨境合作、投资落地全链条咨询服务，深度参与印度半导体产业中长期发展路线设计，是印度半导体产业政策落地、外资引进的核心智库之一。
Sanjeev Keskar拥有超35年科技行业从业经历，创办Arvind Consultancy前，历任全球电子元器件龙头艾睿电子（Arrow Electronics）印度区董事总经理，PMC-Sierra 销售董事总经理、飞思卡尔印度区域销售负责人等。其还在2013-2014年出任印度电子与半导体协会（IESA）主席，至今仍是该协会执行委员会成员，在行业协会和政策制定方面也发挥了积极的领导作用。
在本次全球半导体分析师大会专题分享中，Sanjeev Keskar将依托近三十年南亚半导体一线实战经验，客观、中立深度解读“中国 + 1” 战略落地现状、印度半导体产业真实机遇、印度产业链挑战、中印半导体产业链协同新路径等热点话题。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
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这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Sanjeev Keskar及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
5.原力无限完成近10亿元A轮及A+轮融资
近日，具身大脑公司原力无限宣布完成A轮及A+轮融资，累计金额近10亿元。本轮由敦鸿资产及头部国资平台领投，浙大科创集团、盐都国控、丽水市国资公司等机构跟投，老股东创世伙伴创投持续加注。资金将重点用于具身大脑AtomBrain因果世界模型、全栈AI Infra DataGrid的研发，以及多形态机器人本体在真实场景中的规模化交付与验证。
资料显示，原力无限围绕Ego-Centric（第一人称视角）数据为核心的技术路线，研发了全球首个以Ego数据为核心的原生具身基础模型——Atom系列。该系列以机器人自身第一视角采集的数据进行预训练，将视觉、语言、动作与环境反馈统一建模：早期模型在LIBERO基准取得97.0%任务成功率，第三代AIM世界模型在RoboTwin 2.0上达到93.1%的领先成绩。支撑模型能力的，是公司自研的端到端智训体系DataGrid，覆盖UMI手持夹爪、Ego采集设备、真机遥操作等多种形态，打通了从真实世界经验到模型能力的转化管道。
基于统一的AtomBrain，公司已形成覆盖专用、通用与人形的完整产品矩阵，包含AstroDroid轮式人形、UltraDroid多形态通用、小原子双足及FORCE系列专用机器人，并在全国30余个城市、100余个真实场景推进商业化落地，覆盖商业服务、仓储物流、工业制造等领域。2026年7月，原力无限牵头发起的GB/Z《具身智能众包数据采集和纳管技术规范》获批立项，系行业首个国家级具身智能数据规范。
创始人兼CEO白惠源为前阿里巴巴副总裁；CTO王一舟为加州大学伯克利分校博士、百度 IDL自动驾驶团队首批核心成员、英伟达DriveAV核心成员；首席科学家陈佳玉为香港大学助理教授、CMU博士后。核心研发团队硕博占比超75%，成员来自海内外顶尖院校，以及阿里、华为、百度、英伟达等头部企业，累计拥有100余项专利与软著。
6.镓仁半导体完成数亿元A轮融资，系第四代半导体材料氧化镓企业
近日，杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。该轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投等跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。
据悉，该轮融资资金将重点用于氧化镓产业化推进：一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求。
镓仁半导体成立于2022年9月，作为国内第四代半导体材料氧化镓赛道领军企业，镓仁半导体聚焦氧化镓衬底与外延材料研发，依托全球首创铸造法长晶工艺，稳定产出高品质氧化镓晶体。镓仁半导体拥有一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问、浙江大学硅材料国家重点实验室张辉教授领衔的研发和生产团队。其于今年正式推出行业专属新品——光导开关专用氧化镓半绝缘衬底，填补国内超高压特种器件上游关键基材供给缺口，为国内电力电子、脉冲功率器件自主攻关提供核心材料支撑。
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