
这两天,小编坐上问界 M9,终于体验到了什么叫科技改变生活。离目的地还有 15 分钟车程时,没有像往常那样掏出手机翻找 APP,而是对着车机自然地随口说了一句:“打开家里空调,温度调到 26 度,开新风模式。”
话音刚落,车机屏幕上便弹出了空调已启动的反馈,画面中出现了一台 TCL 小蓝翼 P7 Ultra。远程控温往往意味着一系列琐碎的操作:解锁手机、点开专属 APP、等待设备联网、忍受云端加载。像这种跨越空间障碍、直接用语音精准操控全屋家电的体验,确实不多见。

我们喊了这么多年的 “人车家全场景智慧”,似乎在这一刻才真正迎来了无感、顺滑的硬核落地。这背后隐藏着一条深邃的技术链路。这绝非一款空调单品的功能小修补,而是 TCL 空调从芯片底层、嵌入式eAI MCU技术到鸿蒙星闪生态全链路布棋。

鸿蒙星闪统一智联
重构智能家居的 “联接底座”

联网是所有智能体验的前置基础,联网环节的繁琐不仅会直接拉低用户对智能家居的体验感,更会消磨用户持续升级全屋智能体验的热情。只有先解决 “联得上” 的基础问题,再实现 “管得了” 的跨设备协同,全屋智能的体验才能真正顺畅起来。
根据中国家电院发布的行业数据,当前我国家电市场存量设备的整体联网率不足 30%,大量家电联网功能处于闲置状态。并且,智能家居始终没能摆脱 “碎片化” 的诅咒。从早期的有线技术到无线时代的各派协议,不同品牌间始终隔着一道无法逾越的鸿沟。配网难、联动卡、生态割裂,根源在于行业缺少一套统一的、软硬件深度协同的互联基座。
当下 AI 技术在智能家居领域的落地如火如荼,这种品牌与协议间的割裂更成了行业发展的核心掣肘。没有统一的互联基座,设备间无法实现高效的数据互通与能力协同,AI 驱动的全屋主动智能、场景化自动响应就成了无源之水,这也让统一互联标准的落地变得愈发迫切。
而 TCL 小蓝翼 P7 Ultra 搭载的开源鸿蒙 + 星闪统一智联方案,正是破解这一根源问题的 “手术刀”。这套方案以开源鸿蒙(OpenHarmony)作为万物互联的 “软总线”,以星闪(NearLink)作为万物互联的 “硬总线”。

在 “软总线” 层面,它为万物互联提供了统一的 “语言体系”。 传统智能家居的核心顽疾是 “各说各话”:不同品牌的设备有着不同的物模型,哪怕连入同一网络也无法对话。而开源鸿蒙的软总线,通过开放统一的物模型,为所有设备定义了标准化的沟通规则,真正实现了跨终端、跨厂家的互联互通。
在 “硬总线” 层面,它为语言体系打造了一条高效的 “信息高速公路”。 P7 Ultra 全系搭载星闪芯片,与软总线完成了代码级的深度适配。相比传统蓝牙,它将连接握手时间压缩到了 20ms 级,通信功耗降低了 40%。更重要的是,其原生抗干扰技术解决了家庭多设备环境下的信号断连问题。我们开篇提到的车机秒控空调,本质上就是这种底层 “软硬总线” 协同能力的具象化输出。


eAI MCU 端侧 AI 热交换模型
定义第二代 AI 空调

除了联接与生态,我们回到空调的本质:温控与节能。 行业AI空调划分为两代:第一代 AI 空调是将语言模型融入外围,本质是 “AI 语音外壳”;而第二代 AI 空调,不仅具备第一代AI空调的能力,更实现了设备本身的 AI 能力下沉,成为全屋智能体可调用的物理感知与执行触角,其核心标志,就是将 AI 能力直接下沉到空调的控制中枢 ——MCU 芯片中。
目前市面上绝大多数空调,能耗与温控都依赖 PID 算法。这是一套预设的固定规则:根据设定温度与室温的差值,按公式机械调节。但在真实家庭中,门窗开关、光照辐射、人员进出都是动态变量。面对这些变量,传统 PID 算法只能陷入两难困局:要么频繁调高压缩机工作频率导致能耗飙升,要么采取被动策略,在温度超过限定值后才调整压缩机工作频率,导致温度偏差大牺牲用户舒适性,最终陷入 “节能与舒适不可兼得” 的死循环。
TCL 与上海海思联合研发的 eAI MCU 端侧 AI 热交换模型,将彻底打破了这一魔咒。当前国内空调联网率还普遍低于 50%,要保证 AI 节能功能 100% 可运行,部署在端侧是更优的选择。 同时,端侧 AI 不依赖联网,不需把用户数据上传云端,可更好的保护用户隐私。更重要的是,端侧部署可以充分发挥用户现场优势,通过实时分析学习每个用户的不同使用环境,实现一户一策的个性化控制。
针对空调场景研发的这套端侧 AI 热交换模型,还具有训推一体的独特优势,超越了单一的 “机械执行” 推理模式,它能在空调工作环境发生变化时重新训练和更新模型。例如,当出现天气变化、门窗开关等环境波动时,这套端侧 AI 节能模型能让空调通过机器学习能力,自主分析已有的工作状态数据,动态生成适合当前环境的最佳节能控制策略,并自动更新 AI 模型,实现空调 “越用越节能、越用越懂你” 的持续进化。

更具行业突破性的是,这套端侧 AI 热交换模型可以在资源极其有限的 eAI MCU 上高效运行,仅需30KB运行内存(RAM)、 100KB程序闪存(Flash)和 200MHz 的CPU算力,就能实现 “变频 + eAI 节能” 二合一控制,在空调节能和高精度控温上取得了亮眼的效果。具体来看,这套方案能让空调制冷场景综合节能提高 16%,为用户实实在在省电省钱;动态能效值提升 10%,让空调厂商能以很低的成本实现更高的能效等级;同时控温精度提升 50%、温度波动小于 0.2 度,让用户的体感舒适度大幅提升。

端侧 AI + 统一互联
开启家电轻智能跃迁新范式

随着AI模型从数字世界向物理世界持续扩展,传统AIoT终端已无法满足 AI 时代的发展需求。轻智能的本质,是 AI 能力真正走入端侧,并与其他智能终端、云端大模型应用深度协同,让海量物联网终端从单纯的数据采集 “哑设备”,蜕变重塑为大模型的具身智能感知触角和原生执行节点。
而 TCL 的创新实践,恰恰完整印证了轻智能落地的核心路径:开源鸿蒙 + 星闪的统一智联方案,为轻智能打造了永远在线的无感联接底座,实现了从无联接到有联接、从无交互到有交互的核心跃迁;空调自身的多维感知能力与鸿蒙生态的协同感知体系,构建了轻智能的多模态融合感知能力,完成了从无感知到融合感知的升级;eAI MCU 端侧 AI 热交换模型,则为轻智能注入了端侧轻算力,让空调拥有了本地学习、自主推理的核心能力,拓展了大模型在物理世界的落地边界。

有联接、有感知、有交互、有算力,轻智能的四大核心特征,最终让空调从被动执行的硬件单元,变成了可感知、会思考、能协同的家庭空气管理智能体。这也为整个家电行业指明了方向:智能家电拥抱 AI 的核心路径,从来不是给单品加装一个 AI 语音外壳,而是从联接底座、端侧算力到生态协同的全链路升级,这正是家电轻智能化的核心要义。

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