7月30日消息,高通发布最新财季财报,受手机市场低迷、大客户订单流失、供应链成本上涨多重冲击,核心手机业务大幅下滑,公司宣布9月起上调全系芯片价格,终端安卓新机成本压力陡增。
财报显示,高通本财季总营收99.5亿美元,同比下降 4%;手机相关业务收入51亿美元,同比大跌20%,成为业绩主要拖累项。

全球智能手机市场持续下行,终端出货收缩直接拉低高通SoC芯片出货量。机构数据显示,今年上半年高通手机芯片市场份额从26%降至 22%,一方面行业大盘需求疲软,另一方面三星Galaxy S26系列未全系搭载骁龙芯片,进一步分流订单。
需求之外,全产业链成本上涨加重经营负担。高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙表示,本轮涨价不只是内存芯片,上游供应链各核心环节成本同步走高。此前高通一直自行承担额外成本,如今已难持续,自9月1日起上调全线产品价格。
供应链渠道透露,本次整体调价幅度约10%,全新2nm旗舰单颗芯片采购价更是高达2500元。叠加此前内存价格暴涨带来的物料增量支出,手机厂商核心硬件成本大幅攀升,新款安卓旗舰终端涨价基本没有缓冲空间。
高通对全年业绩预期偏谨慎,财报提示调价过渡期难以有立竿见影的效果,预计2026完整财年安卓手机相关业务收入仍将同比下滑20%左右。苹果加速自研基带替代高通方案,更是雪上加霜。高通称苹果基带业务流失速度超出此前预期,长期稳定大单持续缩减,进一步压缩高通通信芯片营收空间。
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