本期看点:广东超常规攻关核心工业软件成效显现,国产CAD/CAE/PLM从"可选项"变"必答题";华大九天、西门子同日加码EDA并购,AI芯片设计工具成兵家必争之地。
📋 政策与宏观
国务院修订《集成电路布图设计保护条例》,10月15日起施行
国务院总理李强签署第842号国务院令,公布新修订的《集成电路布图设计保护条例》,自2026年10月15日起施行。新规将赔偿力度提升至"惩罚性"量级,并把集成光子、量子芯片、Chiplet的布图纳入保护范围。业内分析指出,抄袭成本飙升将倒逼芯片设计公司加大自主版图研发投入,直接利好华大九天等国产EDA龙头企业的"版图设计+物理验证"模块需求。
来源:国务院令第842号 / 雪球
贵州八部门联合印发"人工智能+制造"实施方案
贵州省工信厅等八部门日前印发《贵州省"人工智能+制造"实施方案》,提出分阶段目标:到2026年底打造一批AI应用典型案例;到2028年底培育领航级智能工厂,形成行业协同发展规模效应。方案明确依托全国一体化算力网络国家(贵州)枢纽节点,建设城域毫秒用算网络,强化智算供给能力。
来源:人民日报 2026年8月5日第06版
🏭 企业动态
华大九天加大并购力度,韬定律驱动EDA全流程加速布局
华大九天近期资本动作明显提速。公司上市后已收购芯達芯片,投资上海阿卡思、无锡亚科鸿禹、珠海睿晶聚源、苏州菲斯力芯等多家企业,2025年还战略投资了数字仿真验证工具厂商思尔芯。华大九天表示,并购整合是EDA企业做大做强的必由之路,正在韬定律驱动的产业变革窗口期"用资本换时间",快速构建覆盖器件、电路、芯片、系统四层的完整EDA工具链。
来源:新浪财经 / 华大九天公告
西门子收购AI芯片规划初创公司Precision Innovations
西门子宣布收购总部位于圣地亚哥的EDA软件公司Precision Innovations,后者基于开源OpenROAD框架构建AI驱动的芯片规划工具,可帮助半导体团队在SoC设计早期评估架构权衡。西门子计划将其整合至Digital Design Creation软件,进一步扩展从架构到实现的全生命周期数字流程。该交易预计2026年三季度完成,财务条款未披露。
来源:Munich Startup / Siemens Press Release
🔬 技术与产品
达索、PTC密集发布AI驱动CAD新品
达索系统正式发布SOLIDWORKS 2026,集成生成式AI加速工程图创建、AI虚拟助手提取社区知识、增强大型装配体处理等多项能力。同期,PTC推出Onshape Labs早期体验计划,利用云原生架构实时捕获设计决策数据,为AI理解设计意图、学习历史工作并提供自动化建议奠定基础。两家巨头均将AI从"独立工具"嵌入产品设计核心系统,标志着CAD行业进入"AI原生"竞争阶段。
来源:Dassault Systèmes / PTC Press Release
广东国产核心工业软件"鸿蒙式"突围,多个标杆案例落地
广东省科技厅牵头组织实施的核心软件攻关工程成效显著。迈曦仿真软件助力创维电视开发周期缩短一个半月;适创科技模流仿真软件SupreCAST帮助宜安科技压铸试模成功率从60%升至90%以上;芯和半导体Notus平台让OPPO手机设计迭代从5次缩减至2次;泊松软件IntePLM将工程师上手时间缩短至24小时。广东省已形成"国创资源库做数据层+迈曦/适创/蜂巢互联做仿真层+CID工具链/IntePLM做集成层"的国产工业软件生态链条。
来源:21世纪经济报道 2026年8月5日
📊 市场与投融资
八部门发文:工业互联网2030年核心产业增加值突破2.5万亿元
工信部等八部门联合印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》,锚定"双阶段"目标:到2030年核心产业增加值突破2.5万亿元,建设5万张工业5G专网,打造5个国际影响力综合型平台;到2035年建成全球领先基础设施体系。文件特别提出加快工业智能体推广,增强工业系统智能感知与决策执行能力,推动AI与工业互联网融合赋能。截至2025年,我国工业互联网核心产业增加值已达1.67万亿元,应用覆盖全部41个工业大类。
来源:中宏网 / 2026工业互联网大会
💬 小编点评
今日最值得关注的两条主线,一是国产工业软件在广东的系统性突围,二是全球EDA行业的并购整合加速。
广东的实践给全国打了个样:不是把软件关在实验室里"自嗨",而是直接把软件企业送进制造车间,和用户一起在产线上"打磨"。OPPO、创维、宜安科技这些真实案例说明,国产工业软件已经跨过了"能不能用"的门槛,正在迈向"好不好用"的竞速赛。这对中软公司这样的工业软件服务商来说是重大利好——客户对国产软件的接受度正在快速提升,市场空间在扩容。
另一方面,华大九天连投带收购布局EDA全流程,西门子收购Precision Innovations补强AI芯片规划能力,两大巨头一内一外、一收一购,都在争抢AI时代的芯片设计入口。可以预见,未来2-3年EDA行业的整合还将持续,"全流程覆盖"将成为头部企业的标配竞争力。国产EDA虽然在模拟、射频、平板显示等细分领域已有突破,但在数字全流程上与Synopsys、Cadence仍有差距,时间窗口宝贵。
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